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适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
标准
严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。
材质
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总厚度 |
100/140/170µm |
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物理参数（从外至内材质说明） |
材质 |
参数 |
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第1层 |
PET/聚酯 |
12µm |
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第2层 |
AL/铝箔 |
7µm |
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第3层 |
PA/尼龙 |
15µm |
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第4层 |
PE/聚乙烯 |
60~135µm |
l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、导电、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防静电、密封（含ESD要求）
特性及参数
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穿刺强度 |
FTMS101 |
＞24磅 |
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水蒸气透过量 |
ASTMF1249 |
0.0005gm/100sq.in./24hrs |
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氧气透过量 |
ASTMF1249 |
0.0005gm/100sq.in./24hrs |
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剥离力 |
GB/T1038-2000 |
≥3.0N/15mm |
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屏蔽性 |
MIL-B-81705-C |
＞40分贝 |
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屏蔽电压 |
ELA541 |
＜10伏特 |
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内层表面电阻率 |
ASTM D-257 |
＜1010Ω |
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外层表面电阻率 |
ASTM D-257 |
＜1010Ω |
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金属层电阻率 |
ASTM D-257 |
＜0.1Ω |
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衰减时间 |
ELA541 |
＜0.03秒 |
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热封温度 |
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170℃±10℃ |
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压力 |
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70帕 |
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时间 |
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0.5秒 |
规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。
