| 适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
材质
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总厚度
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100/120/160µm
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物理参数(从外至内材质说明)
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材质
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参数
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第1层
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PET/聚酯
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12µm
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第2层
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PA/尼龙
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15µm
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第3层
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PE/聚乙烯
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59~121µm
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l PET作用:抗刺破能力
l PA作用:抽真空
l PE作用:防静电、密封(含ESD要求)
物理特性及标准
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项目
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单位
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区分
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指标值
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参考标准
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拉伸强度
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Mpa
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MD/TD
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220*310
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ASTM-D882
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伸长率
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%
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MD/TD
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125*72
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ASTM-D882
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热收缩
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%
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MD/TD
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1.0*0.7
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干燥空气160℃.15分钟
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MD/TD
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1.4*1.7
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热水95℃,30分钟
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氧气透过量
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cc/m.day
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20~40
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ASTM-B95
@77DD’F(25℃)/0%RH
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水气透过量
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g/m.day
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510*557
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ASTM-B95
@71DD’F(37.8℃)/100%RH
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跟踪系数
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静/动
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0.46/0.49
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ASTM-1894
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雾度
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%
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2.0
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ASTM-1894
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透光率
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%
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