QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用

QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用 晶圆树脂封装保护胶带
产品特性：可耐高温，贴附性佳，不残胶；
产品应用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
产品特点：具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条，边缘无毛边。
厚 度 [mm]：0.031
粘合力[N/20mm]:0.5
粘合剂： 硅类
[注]
粘附体 SUS板 2kg 滚筒b1往返 5mm／秒。胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。
特点:
具有良好的耐热性。
在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。
可加工成其它产品进行提供。
用途：
载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
表面保护:保护CCD玻璃。
隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
整支规格500MM*100M
常用规格：62/63/64/72mm*100m