独家代理贝格斯Sil-Pad 800 导热硅胶片

低压力应用的高性能导热绝缘垫片

规格：

 导热系数：1.6（W/m-k）

  1款厚度（0.13mm）

片材：304.8 mm *304.8 mm

卷材：304.8 mm *76.2 m

定制模切

金色

单面带压敏胶和不带胶

特点：

平滑而且高服贴性的表面

高性价比

电气绝缘

说明：

Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。

具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到最小。

低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。

典型应用：

电源

汽车电子

功率半导体

马达控制