PCB烘烤主要是除湿是最大的原因，前面有文章讲过芯片烘烤的相关内容，注意事项相关标准。本篇就讲一下PCBA生产流程：芯片和PCB板烘烤之后取出来准备上线生产，物料上机，PCB板刷锡膏，调好贴片机先打样2-5试机和核对物料位号。一切正常机器贴片这一步就可以顺利生产了。
第二步：回流焊焊料润湿等待连接的金属表面，靠分子的热
运动形成化合金，冷却凝固后把它们连接到一起。预热使得零件与板内均温，使得溶剂挥发，避免喷锡，回流区锡膏融化，和元器件融为一体，最后冷却。
第三步：焊接好的板子运用高速高精度视觉处理技术自动检测电路板上各种不同贴片封装焊接缺陷及错误。电路板可以从细间距高密度板子到低密度大尺寸，提供在线检测方案，在早期查找和消除错误问题，最终实现良好的质量管控。
第四步：经过AOI检测之后进行插件元件安装，安装之后的插件元件经过波峰焊对插件元件上锡，使得插件元件引脚和焊盘连接为一体，保证焊接电气性能良好。之后过剪脚机，把多余长度的引脚剪掉。
第五步：后焊解决一些异形件或易融件手工焊接及对波峰焊不良品补焊修复，做到质量保证环环相扣，不流不良品到下一工序。做好上面的工作对板子进行清洗。
第六步：清洗后的板子要进行功能测试，对测试好的板子贴上pass标示，不良品进行维修。
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