山东线路板焊接项目优质供应商价格齐全

点击图片查看原图
 
品牌: 济南北微
型号:
规格:
单价: 面议
起订: 1 普通
供货总量: 1 普通
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 山东 济南市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-12-14 14:07
浏览次数: 316
询价
 
公司基本资料信息
详细说明
产品介绍BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 广泛应用于集成电路的封装如FPGA/CPLD 主板南北桥,手机芯片,它的焊接是否良好,直接关系到所做产片的可靠性和寿命,我焊接由BGA封装的芯片不久,想写点感想,希望大家多多指教。BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:预热:首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。产品属性这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸),则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。其他说明从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:预热区:也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。交易说明具体详情请咨询本公司,谢谢!联系电话:18660109167,网址:www.jnbeiwei.com
更多>本企业其它产品
线路板焊接厂家直销,且行且珍惜! 济南北微有毒气体报警器价格齐全优质供应商 济南北微线路板焊接项目质量第一价格齐全 济南北微线路板焊接项目质量第一价格齐全 有毒气体报警器厂家  质优价廉  315消费者推荐 山东线路板焊接加工质量值得信赖 山东线路板焊接项目优质供应商价格齐全 山东气体报警器厂家优质供应商价格齐全大量批发
0相关评论
平台首页 品牌馆 供求特推 求购信息 企业展示