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大功率LED使用常识：
1、 焊接时请在防静电的无尘车间，请注意烙铁接地，操作过程中请佩戴静电手环；
2、 如使用恒温烙铁手工焊接温度不可超过280°C/5秒；
3、 散热外壳建议采用带鳍片的大功率led支架铝材或者铜材散热片，对1W大功率LED灯珠我公司建议散热片表面积≥50平方厘米，3WLED灯珠建议散热片表面积≥150平方厘米，并且需要在LED支架底面与平整散热片连接出涂敷高导热系数的导热硅脂；（PC透镜产品）
4、 软硅胶产品回流焊无铅焊接预热温度是150°C/60秒；焊接温度不超过230°C，焊接时间不超过10秒；
5、 使用环境：温度25°C，相对湿度60%—80%RH；
6、 0.5W使用电流150MA；
7、 1W使用电流350MA；
8、 3W使用电流700MA；
（针对色光产品电流、电压管控）
9、0.5W使用电流150MA；
10、1W使用电流150MA；
11、3W使用电流700MA；
12、红光、黄光电压：2.0-2.6V；
13、绿光、蓝光电压：3.0-3.6V；
14、使用恒流驱动。
产品参数：
| Part Number 产品型号 |
Chip Material 芯片材质 |
Emitting Color 发光颜色 |
ForwardVoltage 顺向电压（V） |
Dominant Wavelength 主波长（n m) |
LuminousIntensity 发光强度（mcd) Luminous 光通量（lm) |
Reverse Current 反向电流 （µA） |
Viewin Angel 视角（deg) |
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| Typ | Max | Min | Max | Min | Max | Max | △θ | |||
| 5050系列 | InGaN | High Bright Blue | 3.00 | 3.60 | / | / | 80 | 90 | 5 | 120±10 |
| InGaN | Super Bright Blue | 3.00 | 3.60 | / | / | 90 | 100 | 5 | 120±10 | |
| InGaN | Blue Green | 3.00 | 3.60 | / | / | 100 | 110 | 5 | 120±10 | |
| InGaN | Puer Green | 3.00 | 3.60 | / | / | 110 | 120 | 5 | 120±10 | |
| InGaN | S_B Orange Red 红外 | 1.40 | 1.60 | 850 | 5 | 90±10 | ||||
| InGaN | S_B Orange Red 红外 | 1.40 | 1.60 | 940 | 5 | 90±10 | ||||
| Test Condition(测试条件） | IF=350mA 顺向电流350毫安 |
IF=350mA 顺向电流350毫安 |
IF=350mA 顺向电流350毫安 |
VR=5V 反向电压5V |
IF=350mA顺向电流350毫安 | |||||
| Lead soldering Temperature:245℃for5 seconds管脚焊线接温度在5秒内245±5℃ | ||||||||||
