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东莞市华源电子材料有限公司
HY-886高温无铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
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合金成份 |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
85℃热导率 W/(m·K) |
64 |
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合金熔点 （ ℃ ） |
217-220 |
铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） |
65.59 |
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合金密度 （ g/cm3 |
7.37 |
0.2%屈服强度（ MPa ） |
加工态 |
35 |
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铸态 |
---- |
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合金电阻率（μΩ·cm） |
12 |
抗拉强度（ MPa ） |
加工态 |
45 |
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铸态 |
---- |
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锡粉型状 |
球形 |
延伸率（ % ） |
加工态 |
22.25 |
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铸态 |
---- |
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锡粉粒径 ( um ) |
Type 4 |
Type 3 |
宏观剪切强度（MPa） |
43 |
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20-38 |
25-45 |
执膨胀系数（10-6/K） |
19.1 |
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四. 助焊膏特性
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参数项目 |
标准要求 |
实 际结果 |
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助焊剂等级 |
ROL1( J-STD-004 ) |
ROL1合格 |
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卤素含量 （Wt%） |
L1：0-0.5; M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35) |
0.105 合格(L1) |
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表面绝缘阻抗（SIR） |
加潮热前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
5.5×1012Ω |
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加潮热 24H |
1×108Ω |
6.3×109Ω |
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加潮热 96H |
1×108Ω |
3.8×108Ω |
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加潮热168H |
1×108Ω |
1.8×108Ω |
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水溶液阻抗值 |
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω |
5.5×105Ω 合格 |
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铜镜腐蚀试验 |
L：无穿透性腐蚀 M：铜膜的穿透腐蚀小于 50% H：铜膜的穿透腐蚀大于 50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
铜膜减薄，无穿透性腐蚀 合格（ L ） |
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铬酸银试纸试验 |
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色 |
试纸无变色（合格） |
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残留物干燥度 |
( JIS Z 3284 ) In house 干燥 |
干燥（合格 |
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五. 锡膏技术参数
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参数项目 |
标准要求 |
实际结果 |
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助焊剂含量（wt%） |
In house 9~15wt%（± 0.5） |
9~15wt%（± 0.5）合格 ） |
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粘度（Pa.s） |
In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准) |
205Pa.s 25℃（ 合格 ） |
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扩展率（%） |
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
83.3%（ 合格 ） |
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锡珠试验 |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准 2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于 75um 的单个锡珠 |
1、符合图示标准 2、极少，且单个锡珠＜75um（合格） |
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坍 塌 试 验 |
0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连 |
①25℃,所有焊盘间没有出现桥连 ②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格） |
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0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.10mm以下出现桥连 ② ②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格） |
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0.1mm 厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.10mm以下出现桥连 ② ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格） |
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0.1mm 厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.08mm 以下出现桥连 ② ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格） |
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锡粉粉末大小分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） |
最大粒径：49um； ＞45um：0.5% 25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格） |
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Type |
最大粒径 |
＞45um |
45-25um |
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3 |
<50 |
<1% |
>80% |
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Type |
最大粒径 |
＞38um |
38-20um |
最大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格） |
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4 |
＜40 |
＜1% |
＞90% |
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锡粉粒度形状分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）球形（≥90%的颗粒呈球型） |
97%颗粒呈球形（合格） |
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钢网印刷持续寿命 |
In house 12 小时 |
＞12 小时 (合格） |
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保质期 |
In house 6个月 |
6个月（合格） |
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六.应用
1．如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1) “回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
2) 搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：手工：3 分钟左右, 机器：1 分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）
3． 印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意
1) 钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，ETD-668系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度的钢网
2) 印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
3) 钢网印刷作业条件ETD-668系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为 80%）条件下仍能使用
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的
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刮刀硬度 |
60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） |
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刮印角度 |
450 ~ 600 |
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印刷压力 |
(2 ~ 4)× 105pa |
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印刷速度 |
正常标准： 20 ~ 40mm/sec |
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印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec |
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印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec |
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环境状况 |
温度： 25 ± 3℃ |
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相对湿度：40 ~ 70% |
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气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
4) 印刷时需注意的技术要点：
①． 印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直，没缺口
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果
③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）
④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右
⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上
⑧． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性
⑨． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）
5) 印刷后的停留时间:
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过 4 小时
六.回流焊条件
推荐的回流曲线适用于大多数SN96.5/AG3.0/CU0.5合金的无铅锡膏，在使用ET-668 SN96.5/AG3.0/CU0.5
时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
SN96.5/AG3.0/CU0.5
300
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250 |
Reflow |
Peak-temp at 235~240℃ |
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220 200 |
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More than 230℃ for 10~30sec |
||||||||||
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150 |
Preheat 120~180℃ |
30~60sec |
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100 |
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||||||||||||||
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Heating up ratio 1~3℃/sec 50 |
80~130/sec |
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|
0 |
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0 30 60 90 120 150 180 210 240
1)预热区
升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现象
2)浸濡区
温度120—180℃,时间：80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)
3)回焊区
尖峰温度应设定在235—240℃。熔融时间建议把220℃以上时间调整为30—60秒，230℃以上时间调整为10—30秒
4)冷却区冷
却速率<4℃/秒
※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。
七. 包装与运输
每瓶 500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20 瓶，保持箱内温度不超过 30℃
八. 储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个月
九.安全卫生及注意事项
注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
