锡条 |
无铅助焊剂 |
型号 |
NC-559-ASM,RMA-223-UV |
品牌 |
AMTECH |
成份 |
不详 |
熔点 |
217(℃) |
适用范围 |
焊接 |
焊点色度 |
光亮 |
清洗角度 |
免清洗 |
产品描述...
美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)
注:本公司所销售美国AMTECH助焊膏属原装正品.,需大量批发客户,欢迎前来咨询!!!
一.产品介绍:
美国AMTECH 原装正品美国AMTECH助焊膏/BGA焊膏 BGA锡
球两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之
活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值
很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用
于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
可提供原装正品权威ROSH检验报告
友情提示:本公司只销售AMTECH助焊膏原装正品,产品图片为店家实拍图,请
买家购买前注意,目前AMTECH助焊膏市场假货较为多,避免对您的经济造成
损失,欢迎前来咨询!!!
四.备注:
欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证
供应原装美国AMTECH助焊膏
型号:NC-559-ASM (免清洗)
包装:100克/瓶