CHEESE是一款应用于口腔科疾病治疗的半导体激光治疗设备,它外形美观,小巧便捷,核心部件采用德国进口,性能可靠,使用寿命长,广泛应用于临床。cheese的手术时间短,成功率高,疗效明显,为全球牙科医师提供了完美高效的临床方案。
技术参数
激光类型: 半导体激光器
输出波长:980nm
功率密度: 0—7W/10W(连续可调)
输出方式: 连续脉冲
光纤直径:200um 400um、600μm
指示光: 半导体激光635nm,功率<3mV
传输系统:带SMA-905标准连接器光学探头
出光定时:0—3600秒,连续可调
操作方式: 精密彩色触摸液晶屏 ;单键飞梭
电源输入: 220V ,5A,50Hz. 电池供电(升级版)
冷却方式:风冷
设备尺寸: 200(高)×120(宽)×155(长)
设备重量: 1.8Kg
产品特点
1、半导体激光的性能可靠,功率稳定,寿命长,无需昂贵的保养;
2、外形美观,符合人类工程学原理,集成模块化设计,维护简便;
3、进口专用半导体激光器电源系统,确保激光器的长期稳定运行;
4、出厂前经过严格的检测(超低温,超长时,振动冲击测试);
5、可更换不同类型的光纤,以进行不同部位的治疗,满足不同临床需要;
6、采用精密真彩色触摸液晶屏,人性化设计,操作易学;
7、 支持单键飞梭操作,内置激光功率反馈监测系统,确保激光输出功率精确稳定;专为临床应用设计的激光器保护装置,防止各种误操作造成的激光器损坏和衰减,维护简便,内置预设的各种临床手术的专家支持系统,完成各种临床手术的一键式操作;
8、专利技术的精密温度控制系统(精度0.1ºC,响应时间50ms)保证激光器的寿命和功率输出,自动高低温报警和控制系统,保证激光器在精确温度范围内工作;
9、高度集成模块化设计,维护简便;
10、升级版配备可充电电池,未完成无外接电源手术
临床优势
1、舒适无痛:大部分操作无需麻醉,无出血,无需缝合,无痛治疗使病人心理上感觉非常舒适。
2、避免肿胀:术后肿胀及疼痛轻,伤口愈合快。
3、快速精确:快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分,治疗龋齿只需15分钟。
4、安全环保:避免诸多高速牙钻的常见问题,噪音小,不会产生玷污层,切割表面利于粘接,保持了健康的牙结构。
5、高效清爽:高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌,始终保持口腔干净清爽。
6、避免裂痕:在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动,可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。
7、适应广泛:适用于各年龄段的人群,特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人
CHEESS 治疗适应症:
主要有蛀牙的治疗及窝洞的备制、激光酸蚀、激光处理粘合剂、牙龈切除、植体露出术、粘膜溃疡的治疗、牙冠增长术、根管治疗、牙龈整形术、牙根刨平术、脱敏等。