邦定机超声波金丝球焊机

用途：GW-803A超声波金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的专业设备。 性能：焊接过程全部采用微电脑程序化控制，焊头部分的上下运动、位移及焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、精密导轨和螺杆传动，确保焊机动作灵活、定位准确、速度快，使之适用于半导体器件内部引线的焊接。焊接时间、瞄准时间、焊接功率及照明灯亮度等调节旋钮位于左面板，焊接温度、打火强度、焊接压力、弧形设定及焊接模式等调节旋钮位于右面板，可针对不同焊接材料调整相应参数，各指示简洁明了，调整方便，简单调节即可达到最佳焊接状态，极大地提升了工作效率。各参数调整采用精密电位器，输出稳定可靠，保证金丝烧球和焊接质量稳定可靠、一致性好。焊机还设有烧球不成功、支架过片到位等声音报警装置，使操作控制更简单明了。 设备特点： 1. 新型稳定的EFO（负点子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球 2. 焊点稳定可靠，一致性好 3. 可兼容的工作台，可焊接多类平面型大功率LED支架、SMT 芯片、晶圆等 主要技术规格： 1. 电源：单相220VAC/10%、50Hz 2. 消耗功率：最大300W 3. 适用金丝线径：20- 50um(0.8~2Mil) 4. 焊接温度：60～400 ℃ 5. 焊接压力：35-180G 6. 焊接时间：1-99ms 7. 超声波功率：0-3W 8. 视觉系统：标准配置体视显微镜放大倍数，15倍、30倍。 包装：专用泡沫铸模木箱打包运输，安全可靠。 售后服务：整机1年保修，终身维护，提供技术支持与培训服务。 联系人：林先生 电话：0512-87775859 传真：0512-87775860 http://www.higotech.com