重庆微普电子科技有限公司

重庆微普电子科技有限公司专业设计加工光电通信器件中的各种背光垫块、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接，并可贴装电阻电容等元件。 陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选； 载体材料：氧化铝（AL2O3）陶瓷、氮化铝（ALN）陶瓷、微晶玻璃、硅片、铁氧体系列； 金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr合金、AL、Cu、Au等 最小加工尺寸：0.2×0.2mm； 镀金方式：单面、双面、侧面。 产品精度高、可靠性高，应用范围广泛，可满足不同用户各种环境下的使用要求。 [详细介绍]