锡膏SMT钢网清洗剂EC-200合明科技水基清洗剂直供

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产品简介

EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特别适用于离线喷淋清洗工艺中。该产品采用合明科技技术研制而成，具有高清洗负载能力和极好的过滤性，使用寿命长，气味小，无泡沫。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，EC-200中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

应用范围

     EC-200中性水基清洗剂特别适用于离线式喷淋清洗工艺，也可以应用于超声波清洗工艺中，去除SMT网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

优点

两相水基清洗剂具有高清洗负载能力和极好的可过滤性，因而使用寿命较长，维护成本较低。

采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

配方温和，PH为中性，对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。

不含有VOC成分，能够满足VOC排放的相关法规要求。

气味小，对环境影响小。无泡沫，满足高压喷淋无泡要求。

不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

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5G时代的到来，各类电子产品组件越来越微小化，元件焊盘之间间隙也在缩小，如何确保能达到高品质的回流焊接，SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节，大家都知道，在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择，方可获得良好的印刷效果。

怎样在制程工艺中管控好SMT钢网这一环节呢，给大家分享一下Unibright提供的SMT印刷钢网离线清洗方式工艺，能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留，清洗实际效果（见图一）。

在电子制程中，SMT钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机，该方式设备运行安全，但配套清洗剂属有机溶剂类产品，低闪点、易燃易爆，有一定安全隐患，且SMT锡膏钢网清洗后，孔径有锡粉残留，清洗实际效果（见图二），也会对SMT制程产品存在一定品质风险。

综合上述合明科技“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内首创，并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗完美工艺流程。
 

合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。