美国镀金半导体膜厚测试仪

美国镀金半导体膜厚测试仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 

二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 

三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 

双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 

双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

美国镀金半导体膜厚测试仪能实现如下测试要求：

符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度 

符合ASTM B568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层 

至多同时分析25种元素 

经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。

空间占用小 –节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。

计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。

美国镀金半导体膜厚测试仪行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.  

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