bowman半导体镀金膜厚仪

bowman半导体镀金膜厚仪产品特点：

即放即测！通过自动定位功能，放置样品后仅需几秒，便能自动对准观察样品焦点。10秒钟完成50nm的极薄金镀层测量！以最佳的设计实现微小区域下的高灵敏度，即使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度地提高膜厚测量的精度。无标样测量！将薄膜FP软件进一步扩充，即使没有厚度标准物质也能进行高精度的测量。也可简单地测量多镀层膜和合金膜样品.通过广域观察系统更方便选择测量位置!通过广域观察系统，能够从画面上的样品整体图（最大250×200mm）中方便地指定测量位置.

bowman半导体镀金膜厚仪产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量

应用领域：PCB、LED、航天航海、电子电器、线路板、五金电镀、

塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。

测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，

复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。

镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等

镀层层数：单层及复合多层

bowman半导体镀金膜厚仪测量范围： 13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）

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