厦门IC封装胶价格 IC封装胶批发 厂家 选择厦门宏晨电子
D-520系单组份环氧
树脂产品, 粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小;其固化物表面呈哑光或半亚光型,广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封,填充,保密。
一、 性状:
颜色 : 黑色 储存条件 : 25℃ /2个月
比重 :(25℃) 1.3-1.4
粘度 :(25℃) 20,000-30,000cps
二、 固化条件 :120℃-130℃ /2小时固化
三、 固化物特性:
硬度 Shore D 80-85 体积电阻 Ω-cm 6.1×1016
热线膨胀系数 5.6×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016
抗弯强度 kg/mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22
抗拉强度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3%
耐锡焊温度 400℃-450℃(3-5秒钟)
四、 接着强度:
金属——非金属 220kg/cm2
五、材料成份:
1.环氧树脂; 2.固化剂
3.促进剂 4.填充料
5.颜料 6.稀释剂
以上是IC封装胶的详细信息,由东莞市德朗电子材料厂(销售部)自行提供,如果您对IC封装胶的信息有什么疑问,请与该公司进行进一步联系,获取IC封装胶的更多信息。