A.应用范围:
B.标准测试条件
C.产品工艺
1.进口晶片
2.封装材质:抗紫外线、耐变黄、高透明EVA环氧树脂胶.
3.底板材料:抗变形、高强度PCB板
D.物理特性
外观无明显变形,外表无缺陷,光泽度好,透明。