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超微米级的粉碎 ( 0.1um-1um ) 是粉碎行业的屏障, 用机械方法超微米级的粉碎难度更大, 消化引进先进的机械粉碎方法,经几年的潜心研究设计制造超微米级的干式粉碎设备进行试验, 不断改造和并加以完善. 本超微米级的干式粉碎工程单纯, 品质安定, 可以根据材料的特性粉碎时加热﹑冷却加工, 无污染没有铁粉掺入, 材料成分无变化, 低动力低噪音低费用, 克服了材料无氧化特点, 本机粉碎高硬度碳化硅超微米粉体, 也可以加工其它非金属﹑矿产品等各种不同类型超微米级粉碎的能力. 超微米级的粉碎也不易, 但超微米级的分级更是大难题, 引进消化新技术结合传统工艺成功的解决了超微米分级问题. 真空中频感应常压烧结, 采用超微米级细粉 (0.1um-1um任意选择) 生产超细纯碳化硅陶瓷单体。 消化先进的测温、控温技术, 该真空中频感应炉可升温至2200℃, 可上升下降烧结温度并均匀的控制在≤±10℃, 高温区大容积 Φ650mm x 800mm, Φ950mm x 600mm 满足大件的烧结, 炉内工作气体 H 2 、N 2 做为保护气体, 生产的产品粒度均匀, 反应完全, 化合好, 烧结陶瓷品质超群. [详细介绍]
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