重庆介质电子技术有限公司

本公司专业制作用于光电器件、光电模块、微波电路模块的各类金属热沉、陶瓷基板和蝶形镀金外壳，擅长于钨铜（无氧铜、可伐）材料、陶瓷基板上多层薄膜金属化的加工，大量提供金属C-Mount，蝶形镀金外壳，陶瓷热沉、载体、过渡块、垫片、PD Submount、LD Submount等各种金属、陶瓷物料、微波陶瓷基板等，陶瓷物料和微波基板上可以同时制作薄膜电阻。 常用材料：WuCu合金，无氧铜，可伐合金，三氧化二铝（Al2O3），氮化铝（AlN），单晶硅（Si），砷化镓（GaAs）等，厚度在0.2mm—1.2mm范围，精度±0.01mm。 常用金属薄膜：Ti，Ti-W，Pt，Ni，Cr，Au，一般是多层金属结构，总厚度≥2.0μm。 常用金属电阻薄膜：Ni-Cr，Ni-Cr-Si；常用标准方块电阻：50Ω，100Ω，1KΩ。 金属薄膜工艺的加工规范和极限：最细金属条宽0.03mm，金属条最小间距0.02mm，精度±0.003mm；陶瓷物料最小外观尺寸0.3×0.3mm，精度±0.02mm；最小电阻1Ω，最大电阻500KΩ，最高精度±0.5%。 金属厚膜工艺的加工规范和极限：最细金属条宽0.3mm，金属条最小间距0.15mm，精度±0.05mm；陶瓷物料最小外观尺寸0.5×0.5mm，精度±0.03mm；最小电阻0.2Ω，最大电... [详细介绍]