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其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》不含硅氧烷成分
》符合ROSH标准
》良好的热传导率: 1.5 W/mK
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》RDRAM内存模块
》SFP光模块
》有机硅敏感应用
》微型热管散热器
》医疗设备
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Z-Paster100-15-02E 系列无硅导热片特性表 |
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颜色 |
灰白色 |
Visual |
击穿电压(T= 1mm 以上) |
>5000 VAC |
ASTM D149 |
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结构&成份 |
不含硅氧烷 金属氧化物填充 |
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介电常数 |
5.5 MHz |
ASTM D150 |
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导热率 |
1.5 W/mK |
ASTM D5470 |
体积电阻率 |
6.3X1013 Ohm-meter |
ASTM D257 |
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硬度 |
35 Shore 00 |
ASTM 2240 |
使用温度范围 |
-20 To 125 ℃ |
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比重 |
2.55 g/cc |
ASTM D297 |
总质量损失 (TML) |
0.30% |
ASTM E595 |
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厚度范围 |
0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) |
ASTM D374 |
防火等级 |
94 V0 |
等同于 |
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标准厚度:
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
选项:
特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性