点击图片查看原图电压：1.1-1.3
电流：60MA
尺寸大小：1.6*0.8mm
包装：3000
使用须知：
1.清洁
不要使用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学液体可能会损坏SMD LED.当必要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用.
2.防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂(有的店家还会放湿度卡),干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度(湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度).
3.储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,湿度<90%RH,保存期为12个月.当超过保质期时,需要重新烘烤.
b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用.
c.开封后请在以下条件使用:温度<30℃、湿度<60%RH,以下;如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用.
d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃±5℃;相对湿度≤10%RH,时间:24小时.
e.从包装袋中拿出产品再烘烤.在烘烤的过程中不能打开烤箱门.
4.焊接
本店建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接！
A:手工焊接作业
a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃,焊接时间不能超过2秒.
b.烙铁不能接触到环氧树脂部分.
c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装.
B:回流焊接作业
-过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下:
焊接剂:有铅锡 焊接剂:无铅锡
温度上升斜率=4℃/s最大 温度上升斜率=4℃/s最大
预热温度= 100℃ ～150℃ 预热温度= 150℃ ～200℃
预热时间= 100s最大 预热时间= 100s最大
温度下降斜率为6℃/s最大 温度下降斜率为6℃/s最大
峰值温度= 230℃最大 峰值温度= 250℃最大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s 在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过183℃的温度的时间不能超过80s. 超过217℃的温度的时间不能超过60s