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新品供应贝格斯Gap Pad 5000S35高导热绝缘片
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产品: 浏览次数:391新品供应贝格斯Gap Pad 5000S35高导热绝缘片 
品牌: 贝格斯(美国原装)
型号: Gap Pad 5000S35
规格: 6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,) 片材:(203 mm *406 mm) 导热系数:5.0W/m-K 定制模切 浅绿色
单价: 面议
最小起订量: 10 片
供货总量: 10000000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-07-19 10:15
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详细信息
 新品供应贝格斯Gap Pad 5000S35高导热绝缘片

高导热柔软服帖材料

规格:

6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)

片材:(203 mm *406 mm)

导热系数:5.0W/m-K

定制模切

浅绿色

 

特点:

高服贴性,非常柔软

材料具有天然粘性,减少了界面热阻

对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性

采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力

低压力场合下具有极佳的导热性能

说明:

Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。

典型应用:

计算机和外设

通讯设备

热管安装

CD/ROM/DVD-ROM

内存/存储模块

主板和机箱之间

集成电路和数字信号处理器

电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)

高热量的阵列封装(BGAS)

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