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低压力应用的高性能导热绝缘垫片
规格：
导热系数：1.6（W/m-k）
1款厚度（0.13mm）
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8 mm *76.2 m
定制模切
金色
单面带压敏胶和不带胶
特点：
平滑而且高服贴性的表面
高性价比
电气绝缘
说明：
Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。
具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到最小。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。
典型应用：
电源
汽车电子
功率半导体
马达控制