厦门胶博自动化科技有限公司

全贴合贴合设备 全贴合贴合机 全贴合设备 全贴合机 产品应用领域 触摸屏，制造智能手机的触摸式面板。 产品优势与特点 点胶、翻转、压合连续完成。 双工位翻转、压合，效率高。 多点胶头，可同时点多种不同的胶。 附设检测、固化平台，及时检测固化。 设备按无尘标准制造。 所有步骤均智能化设置。 可选配置 常用胶剂 技术参数 技术参数： 贴合产品尺寸：150mmX280mm 贴合板面尺寸：200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片 上下板水平误差：小于0.02mm 贴合精度：±0.15 mm 　 点胶行程：8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下）， 点胶速度：３００ｍｍ／ｓ 示教方式：触摸屏 贴合面压力：0--3kg/mm 压合机构上下移动行程：200mm 三轴点胶运动部分： 有效行程：X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm (上下移动） 最高速度：X轴—300 mm/s ；Y轴—300 mm/s ；Z轴—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驱动方式：伺服电机 针筒切换高度差：15mm 控制方式：点到点,直线和圆弧差补； 编程方式：示教器或PC编程输入 压合机构部分： 贴合板面尺寸：140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片 上下板水平误差：小于0.02mm 贴合精度：±0.15 mm 操作方式：触摸屏及板卡控制 贴合面压力：0--3kg/cm2 压缩空气：4-7kgf 压合机构上下移动行程：200mm