厦门胶博自动化科技有限公司

点胶机 厦门胶博 灌胶机 喷胶机产品应用领域 SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充，以及光电产业中LCM或FPC的IC喷胶涂覆工艺制程。 产品优势与特点 配备非接触式高精密喷射阀点胶，点胶精度高，不损伤产品。 配备CCD自动定位，实现精确点胶。 红外线测高器自动检测产品高度，自动补偿调节喷胶高度。 伺服电机+原装进口丝杠模组传动，运动精度高，质量恒久稳定。 可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。 可以加装双加热系统，可对胶水和产品分别加热。卓越的工业设计和温度实时PID控制可以保证加热时温度均匀波动小，误差为±1℃。产品加热模块采用新颖的迷宫式设计，空气非接触加热，实现高速气流的快速加热，升温迅速。单个加热模块功率为200-400W，节能高效。整个加热系统为产品的稳定性、良率的提高提供了可靠的保证。 极少的参数变量、减少人为调整对点胶的影响；同时简化操作流程，降低调机难度。 成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，使得编制点胶程序变得简单容易，并且具有实现其它同类设备不能实现的功能，比如胶量均分循环点胶、胶量递减/递增循环点胶、实时流量监控点胶等。满足不同行业不同产品的各种点胶需求。软件支持点胶参数复制、备份功能，在工厂大规模运用中节省调机时间，保持点胶结果的一致性，最大程度为客户节约生产成本、提高产品品质。 喷射过程中采用飞行喷射模式。优秀的喷胶控制模式，既提高了快速喷射过程中因惯性导致的的位置偏差问题，又避免了设备在高速运动过程中震动问题。 可选配置 360°旋转U轴、喷头摆动机构、双头先后双胶作业、双头同时单胶作业、双轨道工作站、条形码识别系统、UV灯等配置 常用胶剂 UV胶、环氧树脂、银胶、红胶、锡膏等 技术参数 ⑴ 运动系统： X-Y运动精度：±0.02mm（3 sigma） Z轴精度：±0.02mm（3 sigma） X-Y重复精度：±0.01mm（3 sigma） X-Y加速度：1g X-Y速度：500 mm/s, 点胶区域：300*300 mm（LS441）300*500 mm（LS641） ⑵ 计算机： 用户界面：显示器和键盘 软件：基于windows XP 操作系统 控制：工控机 编辑界面：中英文 相机分辨率：640*480像素 识别范围：7*5 mm ⑶ 传送装置： 基板/载体最大长度：350mm（LS441）, 350mm（LS641） 基板/载体最小长度：30mm 基板/载体最大宽度：300mm（LS441）, 500mm（LS641） 基板/载体最小宽度：130mm 基板/载体最大厚度：10mm 输送带高度：920mm±20mm 操作模式：手动、自动 传送带类型：抗静电平带，O型聚氨酯带 ⑷ 胶体输出方式： 多款非接触式高速精密喷阀 最小喷射胶量：2 nl 限制喷速：150点/S 最快喷速：1000点/S 喷头恒温系统：最高加热90℃ ⑸环境要求： 占地面积：900*1030mm 进气：0.4-0.7Mpa 输入电源：AC220V/50Hz 电流：15A 整机重量：450KG（LS441）800KG（LS641） 排风量：1.6㎡/min 噪音：小于75.0dBA 可外接其他接驳台或UV固化以及贴合设备