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美国镀铜镍金半导体膜厚测试仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
美国镀铜镍金半导体膜厚测试仪应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
美国镀铜镍金半导体膜厚测试仪快速、精确的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供最佳灵敏度
简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱
性能优化，可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法
卓越的长期稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准：可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计：可在实验室或生产线上操作 ，坚固的工业设计
美国镀铜镍金半导体膜厚测试仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
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