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美国半导体镀铜镍金膜厚仪行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和首饰加工行业；银行、首饰销售和检测机构；电镀行业。
美国半导体镀铜镍金膜厚仪快速、精确的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供最佳灵敏度
简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱
性能优化，可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法
卓越的长期稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准：可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
坚固耐用的设计：可在实验室或生产线上操作,坚固的工业设计.
美国半导体镀铜镍金膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
美国半导体镀铜镍金膜厚仪产品特点：即放即测！
通过自动定位功能，放置样品后仅需几秒，便能自动对准观察样品焦点。
10秒钟完成50nm的极薄金镀层测量！
以最佳的设计实现微小区域下的高灵敏度，即使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度地提高膜厚测量的精度。
无标样测量！ 将薄膜FP软件进一步扩充，即使没有厚度标准物质也能进行高精度的测量。也可简单地测量多镀层膜和合金膜样品。 通过广域观察系统更方便选择测量位置！ 通过广域观察系统，能够从画面上的样品整体图（最大250×200mm）中方便地指定测量位置。
如果您有什么问题或要求，请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。深圳市金东霖祝您工作愉快！联系人：舒翠 136 0256 8074 0755-29371655 QQ:2735820760