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盎司铜厚仪，安铜计，PCB铜箔测厚仪、PCB铜箔分级测试仪、PCB铜箔板分级测量仪、覆铜箔板分级测厚仪、覆铜箔板铜箔测厚仪、铜箔测厚仪、Copper Thinkness Tester、CCL铜箔测厚仪、铜箔测量仪、铜箔厚度分选仪
一、 用途
当您作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板，对铜箔厚度产生疑问时，当您作为材料检验或车间生产质检人员，对基板的铜箔把握不准时，您可能会有深刻体会，要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望，其中HC-09B型是我公司2008年最新推出的产品,最高测到5OZ，目前国产进口机器都无能测到这个范围,填补市场空白。
二、技术参数
1、 LED直接显示铜箔厚度：
铜箔测厚仪 HC-06B
TOCS 台笙 5档位 12μ、 17μ、35μ、 53μ、70μ
1/3OZ、1/2OZ、1OZ、1.5oz、2 OZ、
铜箔测厚仪 HC-09B
TOCS 台笙 9档位 12μ、 17μ、 35μ、53μ、70μ 88μ、105μ 140μ、175μ
1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、5oz
2、 电源：6F22 9V层叠电池
3、 整机体积: 140mm×70mm×25mm
4、 整机重量:200克
三、使用方法
1、首先按下面板上方的电源开关POWER按键，电源BATTERY指示灯亮。
2、将4探针（2个带弹性探针和2 个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠。
3、 此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。
4、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。
四、使用注意
1、在测量前，请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净，以保持测量无误。
2、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘
20-30cm处，以保证测量的准确性。
3、本仪器定期需用标准覆铜板样板校核，如发现测试出错，请检查电池电压是否过低，由此会造成测量误差。
4、 如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池。
5、长期不用时，请将电池取出。
6、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接寄往我公司技术服务部，给您解决。
7、该仪器实行一年保修，终身维修。