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供应30ML 乐泰3129。 LOCTITE3219 3220 3220WH 3220W 3220MTSW 乐泰3129是其中的一部分，热固化环氧树脂 产品设计为低温固化，并给出 优异的附着力在各种材料中 相当短的时间。典型的应用包括内存卡的CCD/CMOS制议会。特别适合于需要低固化温度所需要的热敏感组件。 固化前材料典型性能的影响 比重@25℃ 1.52 汉高乐泰底部填充剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度 Loctite 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流动，快速固化 14天 3