合肥高志电子科技有限公司

 

Bergquist GapFiller1500双组分液态间隙填充导热材料

材料命名规则：GapFiller1500= GAP FILLER TGF 1500

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapFiller1500（GAPFILLERTGF1500）可供规格：

规格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、10galon

导热系数(Thermal Conductivity)：1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：无

颜色(Color)：黄色/白色

包装(Pack)：美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~175°

密度（Density）:2.7g/cc                                          

GapFiller1500（GAPFILLERTGF1500）应用材料特性：

很好的剪切变稀特性（可以很大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，很好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品

GapFiller1500（GAPFILLERTGF1500）应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

GapFiller1500（GAPFILLERTGF1500）技术优势分析：