东莞市华源电子材料有限公司

             

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HY-107有铅锡膏

一. 适用合金

  适用合金: Sn63/Pb37

二．产品特点

1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷

2. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果

3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移

4. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性

5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用

6. 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求

7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判

8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺

三.锡膏技术特性

   如表所示:

助焊剂性能参数
助焊剂等级		ROL1	J-STD-004
氯含量		＜0.2wt%	电位滴定法
表面绝缘阻抗(SIR)	加温潮前	＞1×1013Ω	25mil        梳形板
	加温潮后	＞1×1012Ω	40℃ 90%RH 96Hrs
水溶液阻抗值		＞1×105Ω	导电桥表
铜镜腐蚀试验		合格（无穿透腐蚀）	IPC-TM-650
铬酸银试纸试验		合格（无变色）	IPC-TM-650
残留物干燥度		合格	In house
锡膏性能参数
金属含量		85~91wt%（± 0.5）	重量法（可选调）
助焊剂含量		9~15wt%（± 0.5）	重量法（可选调）
粘度	罐装	200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)	T3,90%metal for printing
	针筒	80 Pa.s±10%  Malcolm (10rpm,25℃)	T4,87%metal for syringe
触变指数		0.55 ± 0.05	In house
扩展率		＞90%	Copper plate(Sn63,90%metal)
坍塌试验		合格	J-STD-005
锡珠试验		合格	In house
粘着力（Vs 暴露时间）		48gF   (0小时)	IPC-TM-650   ± 5%
		56gF   (2小时)                                                                （2 小时）
		68gF   (4小时)                                                                （4 小时）
		44gF   (8小时)                                                                （8 小时）
钢网印刷持续寿命		＞12 小时	In house
保质期		半年	5~10℃密封贮存
※具体参数请参照相应产品的产品承认书

 

 

 

四.应用

1．如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。

2．使用前的准备

1)   “回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上

注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

2) 搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：手工：3 分钟左右, 机器：1 分钟;

搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.

（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）

3． 印刷

         大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意

1)       钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，ETD-557系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度的钢网

2)       印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可

3)       钢网印刷作业条件: ETD-557系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为 80%）条件下仍能使用

以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的

刮刀硬度	60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度	450 ~ 600
印刷压力	(2 ~ 4)× 105pa
印刷速度	正常标准：    20 ~ 40mm/sec
	印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
	印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
环境状况	温度：    25 ± 3℃
	相对湿度：40 ~ 70%
	气流：         印刷作业处应没有强烈的空气流动

4)       印刷时需注意的技术要点：

①． 印刷前须检查刮刀、钢网等用具

*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性

*刮刀口要平直，没缺口

*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物

②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果

③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）

④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右

⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏

⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些

⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上

⑧． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性

⑨． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）

5)       印刷后的停留时间:

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过 4 小时

6)       回焊温度曲线

Sn63/Pb37

3

①．预热区

要求：升温速率为1.0—3.0℃/秒。

②．浸濡区

要求：温度：130—170℃

        时间：60—120秒，升温速度：<２℃／秒。

③．回焊区

要求：最高温度：210—240℃

时间：183℃（熔点以上）50—90秒（Important）

高于200℃时间为20—50秒。

④．冷却区

         要求：降温速率<4℃

※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。

7) 焊接后残留物的清除

   ETD-557 系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗

五. 包装与运输

每瓶 500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20 瓶，保持箱内温度不超过 30℃

六. 储存及有效期

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为 6 个月

七. 健康与安全方面应注意事项

注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）