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中温锡膏Sn64Bi35Ag1
一、简介
华源中温无铅锡膏HY-820 通过无铅SGS 认证。是现阶段较低熔点的无铅焊锡膏之一，其熔点：178 度。中温无铅锡膏焊接牢固性、综合性能较好，广泛用于无铅焊接工艺。
华源中温焊锡膏全国免费物流货运。我公司精心选取颗料均匀的优质锡铋银焊锡粉，配制
符合美国联邦规格QQ-571 中所规定的RMA 型助焊膏药剂，生产出环保、易上锡、焊点光亮、
饱满的锡铋银中温无铅锡膏。相对于锡铋无铅低温锡膏来说，增加了金属银的元素，可增强
焊点的牢固性，使焊点不易脱落。
二、炉温曲线图
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回流焊炉温度设定之参
考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均
适用。不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变。
1、预热区（加热通道的25～33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发，并降低对
元器件之热冲击：
要求：升温速率为1.0～3
造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2、浸濡区（加热通道的33～50%）：在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB 在到
达回焊区前各部温度均匀：
要求: 温度: 150～170℃ 时间: 90～150 秒升温速度: <
3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面:
要求:最高温度:210～230℃ 时间:
20～50 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、
元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品
质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加。
要求：降温速率<
大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大
的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注： ☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
☆上述回焊温度曲线公供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。实际
实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不
妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型
加热方式。
要求：①回焊峰值温度为高于熔点30～50℃；
②升温速率<
三、中温无铅锡膏标准参数
中温无铅锡膏型号HY-820
溶点（℃）
锡粉合金成份锡64%，铋35%，银1% In house
金属含量88～91wt%(±0.5) 重量法（可选调）
合金密度（g/cm3）
锡膏外观淡灰色，圆滑膏状In house
颗粒体积(um) 25-45um(-325/+500 目) IPC-TM-650
焊剂含量(wt%) 9～15wt%(±0.5) 重量法（可选调）
粘度(
硬度15HB IPC-TM-650
触变指数0.65±
热导率28J/M.S.K IPC-TM-650
拉伸强度62Mpa IPC-TM-650
延伸率49% IPC-TM-650
导电率13.0%ofIACS IPC-TM-650
扩展率(%) >90% Copper plate(Sn63,T3,90%metal)
化学物比重（
水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105 J-STD-004，IPC-TM-650
铬酸银纸测试合格J-STD-004，IPC-TM-650
铜板腐蚀测试合格J-STD-004，IPC-TM-650
坍塌试验合格J-STD-005
锡珠测试合格In house
粘着力(vs 暴露时间)
48gF(0 小时）
IPC-TM-650
±5%
56gF(2 小时）
68gF(4 小时）
44gF(8 小时）
钢网印刷持续寿命>12 小时In house
保质期6 个月5～10℃密封贮存
四、助焊剂特性
助焊剂等级ROLO J-STD-004
氯含量<0.2wt% 电位滴定法
表面绝缘阻抗加温潮前
（SIR） 加温潮后
水溶液阻抗值>1×105Ω 导电桥表
铜镜腐蚀试验合格（无穿透腐蚀） IPC-TM-650
铬酸银试纸试验合格（无变色） IPC-TM-650
残留物干燥度合格In house
PH 5.8+
卤素含量(wt%) RMA 型J-STD-004__