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HY-900表面贴装胶粘剂(俗称红胶)
HY-900是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
特性：
1、 非常宽的应用范围，下胶顺畅，无扬拖尾塌陷现象。
2、 对于各种表面贴装元件，可获得安全的湿强度和固化强度。
3、 良好的耐热性和优良的电气性能。
4、 较低的吸湿性各较好的存储稳定性。
5、 无任何溶剂，完全符合环保要求
固化条件：
建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上 或者达到120℃后150秒以上
固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装的元件材质、大小不同而实际附加温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。因此，在推力测试中，若推力不够，可延长高温固化时间30秒，如将在150℃的时间由90秒升至120秒，十分有利于胶向元件和板材中渗透，就可达到理想推力。
耐高温300-380度左右
使用方法：
本品采用200ml、330ml或用户指定规格的真空包装，冷藏存储的产品必须等到恢复到室温之后才能使用（一般需4小时）以防打开包装后吸附空气中的水份而影响质量。
粘在线路板上未固化的胶可用丙酮、甲苯、丙二醇醚类擦掉。
主要性能指标：
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序 号 |
项 目 |
指 标 |
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1 |
外观 |
红色膏状物（或厂家指定颜色） |
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2 |
密度（g/ml） |
1.2 |
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3 |
粘度(mpa.s) |
(5-6)×104 |
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4 |
摇变系数 |
4.0 （1rpm / 10rpm） |
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5 |
剪切强度(MPa) |
钢-钢 ≥22 ， 铁-铁 ≥25 ， 铝-铝 ≥16 |
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6 |
粘合力(N)(实测值) |
44N (4.5kgf) 0.2mgr twin |
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7 |
凝胶速度 |
150℃+90秒或120℃+120秒 |
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8 |
介电常数 |
3.8/1MHz |
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9 |
介质损耗 |
0.027/1MHz |
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10 |
绝缘电阻(Ω.cm) |
≥1014 |
包装规格：200ml、330ml或用户指定规格的真空包装。
存储：
将未开口的产品冷藏于2-10℃以下的干燥处，使用前，先将产品恢复至室温。产品存储期为6个月（以出厂日期为准）。
注意事项：
1.本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用，不可作为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用
2.如果有过敏性体质的人，直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏，因此请注意
3.不慎进入眼睛时，应尽快以清水冲洗干净，立即接受医生的诊察