深圳市泽高科技有限公司

   前身是家个人独资企业，始于2002年，以生产与销售PCB耗材辅料为主，服务于PCB线路板厂客户，在客户的有力支持下，企业稳步发展起来，经过几年的努力，公司规模有所壮大。

2007年开始介入PCB行业这块，生产单双面线路板，多层线路板。公司厂房面积2000㎡，员工人数180多人,工程技术员10多人。年产能PCB线路板8万平方米.

随着市场产品日新月异的发展，新型产品不断问世，为了适应市场多元化的发展，公司于2012年开始介入LED铜基板与COB镜面铝的生产，专注于中高端产品的COB镜面铝和大功率铜基板的生产， 前期投资300万元人民币采购生产设备，装修厂房等，二期注资了300万元人民币作为流动资金，年产能铜基板与COB镜面铝3万多平方米。

在客户的信赖与大力支持下，公司正在稳步发展，并且将继续注资，增加CNC数控机设备和流动资金，届时公司的COB镜面铝月产能在6000㎡-10000㎡。

我司自主研发出具有热电分离的铜基板制作工艺，使其产品功率高达300W以上，在大大提高产品性能的同时也降低了客户的制作成本。
  其中，COB镜面铝与镀银COB铝基板，我们始终注重品质至上，专为客户的中高端COB封装产品提供优异的品质。
  产品广泛应用到通信、航空、汽车、军用、电力、医疗、工控、机电、电脑、照明、LED等各项领域。 
  为您服务是我们的荣耀，做最适合您的供应商是我们永远的追求。